探針卡金屬件需求旺盛 景美拚年底產能倍增

MoneyDJ新聞 2026-09-16 09:45:34 王怡茹 發佈 AI、HPC晶片測試需求升溫，帶動探針卡朝大尺寸、高針數方向發展，相關結構件需求同步增溫，景美科技(7899)積極擴充產能，目前公司產能維持滿載，並持續擴充宜蘭及台南生產據點並添購設備，預計至今(2026)年底整體產能將倍增；初估未來兩年(2026~2027)設備資本支出合計約5.5億元，為後續成長預作準備。

景美科技成立於2006年，其產品主要應用於垂直式探針卡（Cobra）與微機電探針卡（MEMS）所需高精度、高門檻關鍵結構件。

上半年產品組合來看，探針卡結構組件占48%、為第一大產品線，其次為探針卡細微鑽孔占26%、探針卡機框（ATE Stiffener）占11%，三大探針卡相關產品線合計占營收85%。

在產能布局方面，景美科技目前既有產能滿載生產，為滿足客戶需求，公司除擴增既有廠區設備，並先承租Y3、Y5等生產空間，其中Y3已開始運作，Y5預計10月啟動。

公司強調，由於新增設備也會依需求配置於既有廠區，以整體設備配置來看，預計今年底產能將較去年底翻倍。

景美科技在三廠落成前所承租的Y3、Y5，原先只是因應產能供不應求的過渡安排，但目前訂單滿載，加上未來兩至三年需求能見度仍佳，因此即使三廠預計2028年完工，也不排除繼續保留Y3、Y5兩處租用廠房，以維持更高的產能彈性。

以產品線來看，高毛利的細微鑽孔亦為本波擴產重點。

景美目前機械鑽孔、雷射鑽孔需求均佳，並再訂購兩台雷射鑽孔設備，預計明(2027)年1月到廠加入生產。

公司表示，細微鑽孔毛利率高於公司平均，隨客戶對方孔等高階加工需求增加，後續仍將持續強化相關產能。

景美科技指出，隨AI、HPC晶片訊號接點密度提高，單卡針數與孔位密度同步增加，也進一步推升結構件的加工精度及規格要求。

在探針卡尺寸越來越大、針數持續增加下，其衍生的散熱、承壓等問題也更加複雜，帶動結構件材料持續演進，公司目前正與大廠共同討論、開發新材料，預期材料升級將成為探針卡結構件未來重要發展方向之一。