蔚華科搶攻TGV檢測商機 台日美韓玻璃業者陸續驗證中 - 自由財經

右起為蔚華科董事長秦家騏、總經理楊燿州。

（記者林薏茹攝）〔記者林薏茹／新竹報導〕半導體設備商蔚華科（3055）搶攻玻璃基板（Glass Core）檢測商機，從玻璃材料、雷射改質一路延伸至ABF增層等製程，各製程站點均可檢測，董事長秦家騏今（8）日表示，目前台、日、美、韓投入玻璃技術的業者均在接觸、陸續進行驗證，已有數家國際客戶洽談Vendor Call（供應商認證），預期明年隨客戶進入大量工程驗證，將帶動自有設備業務成長，營運將明顯優於今年。

秦家騏表示，蔚華科過去以代理業務為主，近幾年已逐步降低代理比例，僅保留NI等重要代理產品，營收重心也從過去以中國大陸為主，轉向台灣市場，未來自製設備營收占比目標提高至8、9成以上。

秦家騏指出，蔚華科自有設備目前聚焦TSV（矽通孔）與TGV（玻璃通孔）兩大方向，其中TSV設備4月已出貨第一台，首家客戶已完成驗證，並開始洽談後續量產線設備；相較之下，TGV市場仍在製程驗證階段，但明年各家取得實驗室機種的機會很大，目前已有多家業者洽談Vendor Call。

蔚華科總經理楊燿州表示，根據客戶回饋，目前TGV最大的難題之一是可靠度，而可靠度問題背後的重要瓶頸就是檢測。

現有AOI設備主要只能觀察玻璃表面或物理表面的缺陷，無法看見玻璃內部的缺陷；蔚華科則可透過非破壞方式檢測玻璃內部，包括雷射改質形成的微裂紋、蝕刻孔壁粗糙度，以及金屬化、鍍銅與ABF增層後產生的內部裂紋。

楊燿州指出，蔚華科設備可從TGV最上游的雷射改質、蝕刻成孔，到後續金屬化、鍍銅，再一路到ABF增層等主要製程站點進行檢測，等於從玻璃基板製程上游一路切入不同應用。

蔚華科今日舉辦「先進封裝關鍵技術論壇－Glass Core與TGV於次世代AI/HPC的發展與挑戰」，邀請康寧與大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）國際專家，分享Glass Core材料、TGV製程、封裝可靠度及檢測等最新發展，並發表全新SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統。

楊燿州表示，此次推出量產專用SP7000G，針對510×515毫米玻璃基板，可在20分鐘內完成全片掃描，主要應用於金屬化後及ABF增層後的玻璃基板內部微裂紋檢測。

楊燿州表示，目前國際廠商多以2028年玻璃基板量產為目標，2027年則會進入大量工程驗證階段，是蔚華科設備需求擴大的重要時間點，目前持續把量產型產品準備好，希望明年SP7000G能對營收帶來較大貢獻。

另外，蔚華科的技術應用也從TGV檢測進一步延伸至玻璃內光波導。

楊燿州透露，目前接觸的一家美國大型半導體廠，已開始在玻璃基板內以雷射製作光波導，並搭配Glass Coupler、Glass Bridge等結構，該半導體廠也已認證蔚華科觀察玻璃內部光波導的設備能力。