SK海力士狂搶矽晶圓！Q2採購額暴增104％ 默許設備漲價3-4％ - 自由財經

SK海力士狂搶矽晶圓！Q2採購額暴增104%。

（路透）〔財經頻道／綜合報導〕SK海力士加大半導體原料備貨力道。

根據DIGITIMES報導，SK海力士2026年第2季矽晶圓採購金額較第1季暴增104%，採購增幅明顯高於三星電子，甚至打破長達5年的降價慣例，默許部分一級核心設備供應商漲價3%至4%。

市場關注，此舉與AI記憶體需求持續增加，以及矽晶圓價格上漲預期有關。

報導指出，SK海力士此次大幅增加矽晶圓採購，主要是提前鎖定原料、降低未來價格上漲帶來的成本壓力，同時為HBM及先進DRAM擴充產能備料。

隨著AI相關需求升溫，記憶體廠持續擴大先進產品布局，矽晶圓等上游材料的供應與價格也受到市場關注。

在產能布局方面，SK海力士為支援下一代HBM4生產，已將1C DRAM擴產計畫上調，2027年第1季末月產量目標提高至17萬至20萬片，約為原先目標的近2倍。

此外，公司也計畫投資40億美元，在美國印第安納州興建下一代HBM封裝工廠。

技術布局方面，SK海力士已開發1c製程16GB LPDDR6晶片，並完成375層NAND快閃記憶體量產驗證，規劃在2026年底前量產。

相關製程首次在字線金屬閘極中導入鉬材料，以取代傳統使用的鎢。

除了原料採購增加，SK海力士近期在設備採購方面也出現價格變化。

公司默許部分核心設備供應商調高價格約3%至4%，結束過去5年設備供應商持續降價的情況，顯示半導體設備成本開始受到市場關注。