＜財經週報-PCB＞設備廠訂單滿載 能見度一路看至2029年 - 自由財經

記者卓怡君／專題報導因各大PCB廠資本支出創下歷史新高，PCB設備廠營運也來到前所未有的高光時刻，尤其PCB設備廠近年進一步跨足至半導體先進封裝等相關領域，在半導體與PCB兩大動能驅動下，訂單能見度一路看到2028、2029年，包括PCB設備廠群翊（6664）、亞泰金屬（6727）、志聖（2467）、大量（3167）、迅得（6438）、長廣（7795）產能全面滿載，一機難求。

亞泰金屬訂單達150億 明後年獲利喊衝亞泰金屬專攻銅箔基板高階含浸與各式水平塗佈設備，為全球最大的高階CCL精密塗佈及含浸設備製造商，今年獲得台灣銅箔基板三雄台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213）、韓廠斗山追加訂單，未來三年產能已被提早包下，訂單能見度一再往後，目前已可達2029年，在手訂單高達150億元，亞泰金屬近年強化產品自製率，積極調配生產配置，提高產線調度靈活性、組裝自製率和生產製程效率，高階機台供不應求，產品平均單價大增，明後年獲利可望跳增。

各大 PCB 廠資本支出創下歷史新高，加上設備廠成功跨足半導體先進封裝領域，群翊、亞泰金屬、大量與長廣等廠訂單能見度直達 2028 至 2029 年，產能全面滿載呈「一機難求」的高光盛況。

（資料照）群翊為全球最大高階塗佈壓膜烘烤設備供應商之一，因應客戶需求與半導體快速成長，已啟動新廠擴充，預計今年底開始動工，最快明年底完工，並於2028年投入量產。

群翊董事長陳安順指出，公司近年對AI相關載板、伺服器板、FOPLP及封裝設備的研發投入，帶動今明兩年有望迎來強勁成長，看好半導體與載板相關設備將是成長主要動力，尤其今年半導體相關設備營收比重有望較去年倍增。

大量訂單能見度直達 2027 年各大PCB廠擴大資本支出，整體背鑽機需求量提升，大量高階CCD背鑽機訂單滿手，訂單能見度直達2027年，市佔率有望快速提升，為因應龐大需求，大量今年產能可大增60%，部分客戶已提早預約明年產能，該公司在手訂單創下歷史新高，客戶拉貨積極，高階背鑽設備受惠AI伺服器板材升級需求，出貨持續成長，同時半導體量測、AOI檢測及先進封裝設備也陸續放量，形成PCB與半導體雙引擎成長。

PCB設備2026年前7月累積營收及上半年EPS高階ABF載板用真空壓膜機廠長廣，隨著ABF載板產業起飛，長廣除了載板設備外，更跨足半導體先進封裝、玻璃基板、面板級封裝（FOPLP／FOWLP）與2.5D/3D封裝中介層設備研發，因上游原物料上漲，近期傳出調漲旗下產品價格，漲幅達20%~30%，客戶更以預付款方式確保產能，交機訂單已排到2027年底。