比記憶體還缺！CPO關鍵材料磷化銦告急 中國握住「3道關卡」 - 自由財經

CPO要起飛，卻先卡在磷化銦。

中媒指出，中國握住上游命脈。

（路透）〔財經頻道／綜合報導〕AI資料中心與CPO熱潮正把一種過去鮮少受到市場關注的材料推上風口，就是「磷化銦」（Indium Phosphide，InP）。

報導指出，高速光通訊模組與CPO都需要光晶片，其中超過一半採用磷化銦製造。

隨AI算力需求暴增，高速光通訊模組量價齊升，供應壓力一路往最上游傳導。

光晶片大廠Lumentum執行長本月更直言，磷化銦短缺甚至比記憶體還嚴重，Lumentum與Coherent兩家公司合計掌握高階磷化銦光晶片逾80%市場，但現有產能恐怕仍無法滿足輝達及其他客戶需求。

業界指出，現今棘手的是，磷化銦晶圓從原料到成品大致要經過「原生銦冶煉、銦純化、磷化銦晶圓製造」3道關卡，而中國在這3個環節都握有不同程度的影響力。

據悉，第一道原生銦，中國占全球已探明銦儲量逾70%，原生銦產量占全球逾50%；第二道純化，中國精煉銦產量占全球70%至80%，即使6N以上高純度銦仍主要由日本DOWA、JX Metals掌握，其使用的原生銦也幾乎來自中國。

第三道磷化銦晶圓雖是中國較弱的一環，但全球第二大磷化銦晶圓廠AXT早已把生產線移往中國，由北京通美負責實體營運，產品出口海外同樣必須經過中國出口程序。

真正讓供應鏈壓力升高的還有出口管制。

中國去年2月將磷化銦及相關產品納入出口管制，北京通美雖在6月取得許可，但核准數量低於預期。

美國化合物半導體基板廠AXT坦言，即使需求強勁、產能充足，能否向中國以外客戶出貨仍取決於中國政府的許可。

今年中國又把管制延伸到更上游的銦，進一步收緊6N以上高純度銦出口審批。

中媒指出，市場供應吃緊也讓中國業者迎來訂單。

雲南鍺業是中國主要磷化銦晶圓廠，也是目前當地唯一可量產6吋產品的企業；2025年中國境內營收年增60.77%，今年上半年扣非淨利預估暴增逾500%。

但中國供應鏈仍有兩道關卡：高階產品驗證與產能。

磷化銦晶圓驗證通常需要數月至1年，高純度銦更可能長達1至5年；在AI光模組與輝達CPO加速量產下，誰能最快突破驗證並擴大產能，正成為這場磷化銦供應戰的關鍵。